ロボット関節モジュールセンサー

① 高解像度格子/磁気スケール ディスクのナノ-レベルのスクライビング-
レーザー直接書き込みまたは電子ビーム リソグラフィー (EBL) テクノロジーを利用して、ガラス、ステンレス鋼、またはセラミック基板上に精密な回折格子または磁気スケールを加工します。ピッチ精度は±0.05μm、スクライブエッジ粗さRaは0.02μm以下で、最大26ビット（0.01秒レベル）の1回転分解能を実現しています。-

②小型ひずみ橋とエラストマーの一貫加工
マイクロ EDM またはレーザー切断により、高張力合金鋼 (例: 17-4PH) またはアルミニウム合金上に小型ひずみビーム、ホイートストン ブリッジ パターン、応力集中構造を製造します。-ひずみ感度係数 2.0 以上、非直線性 0.05% FS 以下。

③精密多極着磁・位置決め構造加工
磁極角度誤差 0.1 度以下の希土類永久磁石リングの高精度多極 (32-256 極) 磁化、および磁気エンコーダ信号の正弦波性を確保するための高精度位置決めショルダーと取り付け基準のマッチング処理 99.5% 以上。

① 多層シールドハウジングとフィルタリング構造の精密成形-
アルミニウム合金またはステンレス鋼を使用したセンサー ハウジングの精密加工。内層に銅またはニッケルメッキを施し、電磁シールド（シールド効果 60dB @ 1GHz 以上）を実現し、フィルタ コンデンサ取り付けキャビティと信号線フィードスルー フィルタ構造を統合します。

② 高精度のベアリング取り付けとエアギャップ制御構造-
エンコーダの軸受座を精密加工し、軸受取付穴の真円度0.002mm以下、コードディスク・磁気リング取付基準との同軸度Φ0.005mm以下を確保し、動的な計測においても最小限の振れと最適なエアギャップ制御を実現します。

③ 熱伝導性と断熱構造の最適化処理
センサー内部に熱伝導パスと断熱スロットを加工し、熱膨張係数の低い材料 (インバー合金など) を使用して重要な寸法データを処理し、熱ドリフト係数を ±10ppm/ 度以下に制御します。

① IP67/IP69Kの保護構造を一体的に実現
ハウジングのシール、O リング溝、ポッティング穴、ブリーザー バルブ インターフェースの精密機械加工にレーザー溶接または超音波溶接プロセスを利用して、完全な気密保護を実現し、高圧洗浄や水中操作に耐えます。-

② 耐振動・耐衝撃機械構造の強化--
内部 PCB マウントやコネクタ ロック機構などの主要部品の補強リブを設計および精密加工し、有限要素解析 (FEA) によって構造を最適化し、20Grms のランダム振動と 100g の機械的衝撃要件を満たします。

③ 耐食性および特殊媒体適合性処理-
ハウジングの硬質陽極酸化、無電解ニッケルめっき、パリレン コーティングなどのさまざまな表面処理ソリューションを提供し、腐食環境（切削液、海霧など）での長期安定した動作を保証します。{0}

① 高精度動的校正システム-
レーザー干渉計、高精度トルク校正器、温度制御ターンテーブルを備えており、全温度範囲（-40 度から +125 度）にわたって各センサーの精度、直線性、再現性、ヒステリシスなどのパラメータを校正し、独自の校正証明書を生成します。-

② オンライン障害診断とヘルスモニタリングインターフェースの統合
予約された組み込みテスト（BIT）回路インターフェースと温度/振動監視センサーの設置位置を処理し、予知保全のためのハードウェア基盤を提供します。{0}

③デジタルツインとデータトレーサビリティ
材料バッチ、処理パラメータ、テストデータなどのセンサー コンポーネントごとにデジタル ファイルを確立し、ライフサイクル全体のパフォーマンスのトレーサビリティと品質管理をサポートします。{0}